Highlights & Analisi
Le considerazioni, gli highlights e le interpretazioni più rilevanti che emergono dai dati trimestrali per i soci ASSODEL.
Il 2026 si apre con uno scenario di costi crescenti su tutta la filiera elettronica e con una scarsità strutturale delle memorie destinata a durare fino al 2028.
Per i soci ASSODEL il messaggio chiave è uno: chi pianifica supply, pricing e contratti nei prossimi 60 giorni si troverà in una posizione strutturalmente migliore rispetto al mercato.
Key Takeaways
I quattro punti che guidano le decisioni di acquisto e pricing
Q1 2026 non è il picco ma il momento in cui il potere di pricing passa strutturalmente ai fornitori. Picco di prezzo atteso Q1–Q2 2027, scarsità fino al 2027–2028.
Tutta la filiera (analog, MCU, FPGA, power, passivi, connettori) sta applicando aumenti tra il 5% e l'85%. Le lettere ricevute mostrano una nuova ondata effettiva da aprile 2026.
Rame +46%, oro +77%, alluminio +17% rispetto a gennaio 2025. Impatti diretti su cablaggi, PCB, connettori e meccaniche custom.
Oltre il 70% della capacità memoria è migrata verso HBM per AI. Mercato HBM atteso a +60% nel 2026, pari al 40% del totale DRAM.
Call to Action consigliate
Azioni operative per i soci nelle prossime 8 settimane
Anticipare le PO almeno 2 trimestri prima del fabbisogno per memorie legacy e componenti soggetti a EOL.
Valutare second-source su MLC NAND, MCU 32-bit e passivi al tantalio per mitigare il rischio allocazione.
Includere l'impatto di rame, oro e cambio USD/CNY nei BOM. Aggiornare i listini cliente in linea con i +10–20% PCB e +20% IPC.
Il conflitto Israele-USA-Iran può causare ritardi e shortage di materie prime: tenere buffer di sicurezza sulle linee critiche.
Considerazioni dell'analista
Lettura qualitativa dei dati
La situazione delle memorie legacy non è il risultato di un calo della domanda, ma di una migrazione strutturale di capex, R&D e capacità produttiva verso nodi AI. Questo significa che gli ASP delle memorie legacy resteranno strutturalmente alti anche con domanda unitaria stabile.
Il combinato di aumenti di prezzo annunciati dai principali produttori (TI 15–85%, ADI 15–30%, ST doppia cifra, NXP, onsemi, Infineon) e l'aumento dei lead time su DDR4/LPDDR4 fino a 36–48 settimane rende molto rischiosa una strategia di acquisto puramente JIT.
Sul fronte materie prime, la combinazione rame +46% e oro +77% sta già producendo un effetto domino su PCB (+10%), cablaggi e connettori. Per i soci con esposizione su Industrial PC l'impatto cumulato di memorie e PCB richiede un repricing entro H1 2026.
La nostra raccomandazione: trattare il prossimo trimestre come una finestra per consolidare contratti pluriennali, fissare allocazioni e aggiornare i listini, prima che i picchi previsti per Q1–Q2 2027 diventino realtà.