Dati Trimestrali

Materie Prime & Impatti

Variazioni delle materie prime chiave per la filiera elettronica e impatti sui costi di prodotto.

Rame (LME)
+46%
vs gennaio 2025
90% dei cavi raw
Oro (Spot)
+77%
vs gennaio 2025
Contatti chip e connettori
Alluminio
+17%
globale vs gen 2025
USD/CNY (12M)
-5,23%
USD si deprezza vs CNY
Equivalente a +costo per acquisti USD

Impatti su PCB e Industrial PC

Custom Opto, PCB e meccaniche

PCB

I PCB sono composti per il 4–5% di oro e 15–18% di rame. Secondo il modello di costo, il PCB DL ha già registrato un +10% a fine 2025 e ulteriori aumenti sono attesi nel 2026.

Industrial PC

Impattati anche dall'aumento dei costi DDR. Gli IPC hanno già visto +20% di costo entro gen 2026, con ulteriori aumenti significativi attesi in H2 2026 in linea con il trend del mercato memorie.

Note di mercato

Custom Mechanics - Q1 2026

  • Plastica. +6% top-down da SABIC in EU; APAC stabile per H1.
  • Alluminio. +17% globale vs gen 2025, in aumento in APAC per boom automotive cinese.
  • Ottone. +7% globale vs gen 2025 per dipendenza dal rame (+45%).
  • Acciaio. +15% in APAC Q4 2025, ulteriore crescita 2026; -6% in EU per automotive piatto.
  • Energia. +5% in VN, +6% in EU. Inflazione media globale +2%.
  • Cambio VND/USD. VND -4% vs USD, peggiora il mercato domestico vietnamita.